102年論文暨病例競賽 - 劉益銓 論文組 第1名
牙體復形學會學術論文競賽摘要稿紙
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電漿處理對牙科氧化鋯與玻璃陶瓷鍵結的影響
劉益銓1 ▲ (Liu Y C) 莊淑芬1,2 (Chuang S F )
1成大口腔醫學研究所 2成大醫院口醫部
1成大口腔醫學研究所 2成大醫院口醫部
氧化鋯與玻璃陶瓷之間時常會有剝離的現象,為了增強氧化鋯與玻璃陶瓷兩者之間鍵結強度,目前常用改善方式是利用噴砂進行表面粗糙化處理。然而此方法容易引起T-M相轉換,造成氧化鋯補綴物的生命週期縮短的疑慮。因此本實驗希望藉由大氣常壓電漿表面處理方式改善氧化鋯的表面親水性,提升與玻璃陶瓷的鍵結。
實驗部分先將Cercon base® 製作成氧化鋯片狀試片,並將電漿處理(O2、Ar、和CF4)過和噴砂處理過的氧化鋯分別利用接觸角測試、X-ray繞射、微硬度測試、化學元素分析和電子顯微鏡測量其表面濕潤性、相轉換、機械性質、表面化學組成和表面型態,接著在表面處理過的氧化鋯盤上堆築一層飾面瓷進行高溫燒結後,利用拉伸試驗機測量其剪應力強度。
結果顯示,任何氣體電漿處理都能增加表面濕潤性。而且電漿處理過後不會有微硬度改變,也不會有明顯的T-M相轉換。相反的,經過噴砂的氧化鋯顯示出有比較多的相轉換。在表面型態上,O2和Ar電漿處理會引發表面腐蝕且暴露出結晶在氧化鋯表面,當CF4電漿處理過後,表面會產生一層沉積物。另外在剪應力強度結果顯示氧化鋯經Ar、和CF4電漿處理後,能有效的提升與飾面瓷的黏著。其中O2電漿組別在橫切面反映出飾面瓷與氧化鋯之間有較多的氣泡出現,造成黏著強度減弱。對於這樣的結果,本實驗所提出的電漿表面處理,可以用來取代或者是搭配噴砂表面處理提高氧化鋯與玻璃陶瓷的鍵結。
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